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创投 | CES 2019开启,这些创新企业很抢眼

一年一度的开年科技盛会CES 2019开幕在即,Qualcomm将携5G、AI、汽车等领域最新技术惊艳亮相。 专注智能互联领域,Qualcomm创投通过技术创新和分享助力更多企业的崛起。在CES 20…



一年一度的开年科技盛会CES 2019开幕在即,Qualcomm将携5G、AI、汽车等领域最新技术惊艳亮相。


专注智能互联领域,Qualcomm创投通过技术创新和分享助力更多企业的崛起。在CES 2019上,多家来自中国的Qualcomm 创投成员公司也将亮相本届CES展会,展出旗下最新技术和产品。




届时将会有哪些黑科技亮相呢?让我们带你先睹为快。


展位信息
七鑫易维
South Hall #21818
XIMMERSE
South Hall #21611
耐能
South Plaza #60511
中科创达
Central Hall #10948和
North Hall #5609
创通电子
South Hall #21968
移康智能
Central Hall #12401




七鑫易维
7invensun




致力于机器视觉和人工智能领域,七鑫易维7invensun专注于眼球追踪技术的研发和创新,旨在升级和优化所有终端设备的人机交互体验。以“眼·见未来”为主题,七鑫易维7invensun将在本届CES上展出 眼球追踪解决方案,展示如何在手机、VR等设备上通过眼球追踪技术,带来更自然流畅的人机交互体验。


广东虚拟现实科技有限公司
XIMMERSE


广东虚拟现实科技有限公司XIMMERSE旨在利用VR和AR技术改变和提升生活、教育行业应用等方方面面的价值。在真实与虚拟信息的无缝对接和互动技术上拥有卓越实力,广东虚拟现实科技有限公司XIMMERSE针对用户需求,提供无线便携的移动虚拟现实和增强现实体验的解决方案,带来更震撼的体验和工作效率。广东虚拟现实科技有限公司XIMMERSE将携 Visor X,Augmented Reality HMD,Smart Sunglass亮相CES 2019。




耐能
Kneron


作为终端人工智能解决方案领导厂商,耐能Kneron致力于设计及开发软硬件结合的终端人工智能解决方案,可应用在智能手机、智能家居、智能安防和各种物联网终端设备上。本届CES,耐能Kneron将展出最新的 3D AI解决方案,并将宣布新增AI SoC产品线,首度公开与研扬科技的合作。




中科创达
ThunderSoft


作为全球领先的智能平台技术提供商,中科创达ThunderSoft将在CES 2019展出面向汽车厂商和Tire1全新推出的 基于骁龙?820A平台的AI+智能驾驶舱——中科创达智能驾驶舱2.5解决方案;完全运行在终端侧Thundercomm TurboX AI Kit上的数字广告牌解决方案;以及创通联达与Qualcomm合作,凝聚了双方最新的终端侧AI商用技术的Thundercomm TurboX AI Kit。其中,AI+智能驾驶舱将在Qualcomm Automotive展台North Hall #5609展台展出,数字广告牌解决方案和TurboX AI Kit将在Qualcomm主展台Central Hall #10948展出。


创通电子
Creatcomm


创通电子Creatcomm是一家自主研发与技术创新的高新技术企业。凭借自身强大的技术优势,创通电子Creatcomm通过高稳定性、高带宽、远距离传输产品快速占领市场。先后成为华为,海康威视,大华科技等各领域一线品牌认可的供应商。本次展会上,创通电子Creatcomm将在Avacom展台展出AI边缘计算无线传输解决方案—— AI网桥。






移康智能
EQUES




移康智能EQUES是智能猫眼市场创导者品牌,着力打造“EQ-Tech”警备级安全科技,及包括智能识别技术在内的四大核心能力。本届CES上,移康智能EQUES将在阿里巴巴展台展示 与天猫精灵联合定制的“会看人、能听话”的智能猫眼T1。其具备简约精致的外形、语音交互、人脸识别、960P高清抓拍、人体接近自动亮屏等智能技术,带来更智能、更安全的防护体验!


以上Qualcomm 创投成员公司将持续亮相CES 2019,想感受创业创新的魅力,欢迎莅临相关展位参观。




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